Multiscene FPGAの集積回路の表面の台紙XC7K325T-2FFG900I 500入力/出力

ブランド名 AMD
モデル番号 XC7K325T-2FFG900I
最小注文数量 1
価格 Based on current price
パッケージの詳細 帯電防止袋及び板紙箱
受渡し時間 3-5の仕事日
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商品の詳細
実験室/CLBsの数 25475 論理素子/細胞の数 326080
総RAMビット 16404480 入力/出力の数 500
ゲートの数 - 電圧-供給 0.97V | 1.03V
タイプの取付け 表面の台紙 実用温度 -40°C | 100°C (TJ)
パッケージ/場合 900-BBGA、FCBGA 製造者装置パッケージ 900-FCBGA (31x31)
ハイライト

Multiscene FPGAの集積回路

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FPGAの集積回路の表面の台紙

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XC7K325T-2FFG900I

メッセージ
製品の説明

XC7K325T-2FFG900I IC FPGA 500入力/出力900FCBGA AMD

プロダクト細部

XC7K325T-2FFG900Iの記述

高いDSPの比率、費用効果が大きい包装およびサポートを与えている間Xilinx Kintex®-7 FPGA家族あなたの設計にPCIe®のGen3および10gigabitイーサネットのような主流の標準に28nmで最もよい価格性能比/ワットを与えるため。前の生成と比較される2X改善との最もよい価格/性能のために最大限に活用されるFPGAsの新しいクラスを可能にする。それは478K論理の細胞、34Mbブロックまで3.3V入力/出力の電圧にRAMの1920のDSPの切れ、2845 GMAC/s DSPの性能、32のトランシーバー、12.5Gb/sトランシーバー速度、800Gb/s連続帯域幅、x8 Gen2 PCIeインターフェイス、500の入力/出力ピン、VCXOの部品、高度の拡張可能なインターフェイス4 (AXI4) IP、敏捷な複雑な兆候(AMS)の統合および1.2特色になる。IPの解決上の3Gおよび4Gの無線、フラット パネル ディスプレイそしてビデオを含む適用のためのKintex®-7家族の理想。


XC7K325T-2FFG900Iは特色になる

-3、-2、-1、-1Lの85°C/0°Cへの100°C温度への100°C/-40°Cへの0の-2Lの速度の等級の選択
プログラマブル システムの統合、高められたシステム パフォーマンス、BOMはコスト低減を
総力の減少(前の世代別40nm装置より50%の低い電力)
加速された設計生産性、拡張可能な最大限に活用された建築、広範囲用具およびIP
最新式、高性能、低い電力(HPL)、28nmの高k金属のゲート(HKMG)の技術
phase-lockedループおよびミックス モードの時計マネージャーのブロックを結合する強力な時計管理タイル
Lidlessフリップ・チップおよび高性能のフリップ破片のパッケージの選択
Kintex®-7 FPGAは作り付けの多ギガビットのトランシーバーを高速連続結合性に与える
ユーザーの構成可能のアナログ インターフェース(XADC)、実質の6入力参照用テーブル(LUT)の技術
1866Mb/sまでのDDR3インターフェイスのためのサポートとの高性能のSelectIO™の技術

指定

属性 属性値
製造業者 Xilinx
製品カテゴリ FPGAs (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
シリーズ Kintex-7
パッケージ場合 900-BBGA、FCBGA
作動温度 -40°C | 100°C (TJ)
土台タイプ 表面の台紙
電圧供給 0.97ボルト| 1.03ボルト
製造者装置パッケージ 900-FCBGA (31x31)
ゲートのIC数 -
数の私O 500入力/出力
数の実験室CLBs 25475
数の論理要素細胞 326080
全体RAMビット 16404480ビット
Mfr AMD Xilinx
シリーズ Kintex®-7
パッケージ
プロダクト状態 活動的
全体RAMビット 16404480
数の私O 500
電圧供給 0.97V | 1.03V
パッケージ場合 900-BBGA FCBGA
基盤プロダクト数 XC7K325

記述

IC FPGA 500入力/出力900FCBGA