SOC CORTEX-A9の集積回路の破片667MHZ XC7Z010-1CLG400C 400BGA AMD

ブランド名 AMD
モデル番号 XC7Z010-1CLG400C
最小注文数量 1
価格 Based on current price
パッケージの詳細 帯電防止袋及び板紙箱
受渡し時間 3-5の仕事日
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商品の詳細
建築 MCU、FPGA 中心プロセッサ CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™
抜け目がないサイズ - RAMのサイズ 256KB
ペリフェラル DMA 結合性 CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
速度 667MHz 第一次属性 Artix™-7 FPGAの28K論理の細胞
実用温度 0°C | 85°C (TJ) パッケージ/場合 400-LFBGA、CSPBGA
製造者装置パッケージ 400-CSPBGA (17x17)
ハイライト

CORTEX-A9集積回路の破片

,

集積回路の破片667MHZ

,

XC7Z010-1CLG400C

メッセージ
製品の説明

XC7Z010-1CLG400C IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA AMD

プロダクト細部

概説

XC7SH08は高速SiゲートCMOS装置である。それは2入力および機能を提供する。

特徴

対称の出力インピーダンス
■高いノイズ耐性
■低い電力の消滅
■釣り合った伝搬遅延
■SOT353-1およびSOT753パッケージの選択
■ESDの保護:
◆HBM JESD22-A114E:2000ボルトを超過する
◆MM JESD22-A115-A:200ボルトを超過する
◆CDM JESD22-C101C:1000ボルトを超過する
■−40 °Cから+125 °Cに指定される

指定

属性 属性値
製造業者 Xilinx
製品カテゴリ ICの破片
シリーズ Zynq®-7000
包装
パッケージ場合 400-LFBGA、CSPBGA
作動温度 0°C | 85°C (TJ)
製造者装置パッケージ 400-CSPBGA (17x17)
速度 667MHz
中心プロセッサ 二重ARMR CortexR-A9 MPCoreか。CoreSightを使ってか。
建築 MCU、FPGA
MCUフラッシュ -
MCU-RAM 256KB
ペリフェラル DMA
結合性 缶、EBI/EMIのイーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
第一次属性 Artixか。- 7 FPGAの28K論理の細胞
Mfr AMD Xilinx
パッケージ
プロダクト状態 活動的
建築 MCU FPGA
中心プロセッサ CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™
フラッシュ サイズ -
RAMサイズ 256KB
結合性 CANbus EBI/EMIのイーサネットI ² C MMC/SD/SDIO SPI UART/USART USB OTG
第一次属性 Artix™-7 FPGA 28Kの論理の細胞
パッケージ場合 400-LFBGA CSPBGA
数の私O 130
基盤プロダクト数 XC7Z010

記述

二重腕の皮質A9 MPCoreか。CoreSightを使ってか。破片(SOC)のシステムIC Zynq-7000 Artix-7 FPGAの28K論理の細胞256KB 667MHz 400-CSPBGA (17x17)