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SOC CORTEX-A9の集積回路の破片667MHZ XC7Z010-1CLG400C 400BGA AMD

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x商品の詳細
建築 | MCU、FPGA | 中心プロセッサ | CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
---|---|---|---|
抜け目がないサイズ | - | RAMのサイズ | 256KB |
ペリフェラル | DMA | 結合性 | CANbus、EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
速度 | 667MHz | 第一次属性 | Artix™-7 FPGAの28K論理の細胞 |
実用温度 | 0°C | 85°C (TJ) | パッケージ/場合 | 400-LFBGA、CSPBGA |
製造者装置パッケージ | 400-CSPBGA (17x17) | ||
ハイライト | CORTEX-A9集積回路の破片,集積回路の破片667MHZ,XC7Z010-1CLG400C |
製品の説明
XC7Z010-1CLG400C IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA AMD
プロダクト細部
概説
XC7SH08は高速SiゲートCMOS装置である。それは2入力および機能を提供する。
特徴
■対称の出力インピーダンス■高いノイズ耐性
■低い電力の消滅
■釣り合った伝搬遅延
■SOT353-1およびSOT753パッケージの選択
■ESDの保護:
◆HBM JESD22-A114E:2000ボルトを超過する
◆MM JESD22-A115-A:200ボルトを超過する
◆CDM JESD22-C101C:1000ボルトを超過する
■−40 °Cから+125 °Cに指定される
指定
属性 | 属性値 |
---|---|
製造業者 | Xilinx |
製品カテゴリ | ICの破片 |
シリーズ | Zynq®-7000 |
包装 | 皿 |
パッケージ場合 | 400-LFBGA、CSPBGA |
作動温度 | 0°C | 85°C (TJ) |
製造者装置パッケージ | 400-CSPBGA (17x17) |
速度 | 667MHz |
中心プロセッサ | 二重ARMR CortexR-A9 MPCoreか。CoreSightを使ってか。 |
建築 | MCU、FPGA |
MCUフラッシュ | - |
MCU-RAM | 256KB |
ペリフェラル | DMA |
結合性 | 缶、EBI/EMIのイーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
第一次属性 | Artixか。- 7 FPGAの28K論理の細胞 |
Mfr | AMD Xilinx |
パッケージ | 皿 |
プロダクト状態 | 活動的 |
建築 | MCU FPGA |
中心プロセッサ | CoreSight™の二重ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
フラッシュ サイズ | - |
RAMサイズ | 256KB |
結合性 | CANbus EBI/EMIのイーサネットI ² C MMC/SD/SDIO SPI UART/USART USB OTG |
第一次属性 | Artix™-7 FPGA 28Kの論理の細胞 |
パッケージ場合 | 400-LFBGA CSPBGA |
数の私O | 130 |
基盤プロダクト数 | XC7Z010 |
記述
二重腕の皮質A9 MPCoreか。CoreSightを使ってか。破片(SOC)のシステムIC Zynq-7000 Artix-7 FPGAの28K論理の細胞256KB 667MHz 400-CSPBGA (17x17)
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